86°C→75°C
畫面當下值，下降 11°C
PC・PROJECT / LAPTOP DEEP CLEAN
ROG Flow Z13 深度清潔， 拆到真正影響散熱的位置。
ASUS ROG Flow Z13 實際案例。從螢幕、鍵盤、雙風扇與散熱鰭片，到 CPU 液態金屬、GPU 相變片與均熱板接觸面，完整記錄拆解、清潔、復裝及負載驗證。
往下看完整流程
CASE MODEL
ASUS ROG
FLOW Z13
00
ONE DEVICE / ONE COMPLETE RECORD
不是示意照片， 每一步都來自同一台 Z13。
處理前、拆解中與完成後的照片依照實際順序排列，讓外觀、氣流與導熱介面的差異都能被看見。
00 / DISPLAY
先從每天接觸的螢幕， 看見處理前後差異。
拖曳中央控制點，即時比較同一台筆電的螢幕表面。
不是從出風口吹一吹， 而是拆開均熱板逐項處理。
雙風扇、散熱鰭片、均熱板與主機板分離後，才能檢查 CPU、GPU 與周邊導熱材料的實際接觸狀態。
01
EXTERIOR / DAILY CONTACT
外觀清潔， 每天接觸的位置都要整理。
螢幕、鍵盤、轉軸與背蓋先留下處理前紀錄，再依材質處理表面油污、指紋與縫隙積塵。
01 / KEYBOARD
鍵帽周圍與掌托， 也要逐區整理。
鍵盤是最常接觸的表面，也最容易累積皮脂、粉塵與細小顆粒。
02
DUAL FANS / AIR PATH
風扇只是起點， 真正要清的是整條氣流路徑。
雙風扇葉片、風扇底部空間與左右散熱鰭片會共同累積灰塵；逐層拆下後，才能把堵塞風量的位置完整處理。
01 / DUAL BLOWER FANS
雙風扇拆下清潔， 葉片正反面都有紀錄。
拖曳比較處理前後，能直接看出扇葉表面與邊緣積塵的差異。
-
02 / UNDER FAN
風扇底部的灰塵，不拆就看不到。
左右風扇拆下後，清理機身內側凹槽與進氣路徑。
-
03 / CLEAN AIR POCKET
風扇回位前，底部空間先恢復乾淨。
避免已清潔的風扇裝回仍殘留灰塵的機身空間。
-
04 / FAN BACK
支架、軸心與背面，同步完成清潔。
正面乾淨不代表處理完成，背面與線材出口也要檢查。
05 / EXHAUST FINS
真正容易堵住風量的， 是出風端的密集鰭片。
左、右兩組鰭片分開檢查；棉絮堵塞會直接縮小熱風排出的有效面積。
03
CPU / GPU THERMAL INTERFACE
同一組均熱板， CPU 液態金屬，GPU 相變片。
本案例依實際配置處理：CPU 使用液態金屬，GPU 使用相變片。兩者不混稱，也不以一般散熱膏代替說明。
01 / CPU & GPU
先移除舊介面材料， 確認核心與周邊元件狀態。
清潔核心、供電區與周邊接觸面後，再進入新的導熱介面配置。
-
02 / CONTACT PLATE
均熱板接觸面，同步清除舊介面材料。
核心與銅製接觸面必須一併處理，才能建立新的接觸狀態。
-
03 / CPU LIQUID METAL
CPU 使用液態金屬，接觸面獨立處理。
液態金屬具導電性，施作時必須控制範圍並確認周邊防護，不能與一般散熱膏混為一談。
-
04 / CPU + GPU FINAL INTERFACE
CPU 塗佈液態金屬，GPU 使用相變片。
同一階段完成兩種導熱介面：CPU 核心重新塗佈液態金屬，GPU 則依核心尺寸定位相變片；周邊元件再復原對應導熱墊。
04
REASSEMBLE / FINAL CHECK
復裝之前， 線材與接觸面都要再確認。
風扇接頭、均熱板壓合、導熱墊位置、電池與螺絲依序復原，最後再檢查內部與外觀。
雙風扇與均熱板復位， 內部完成最後檢查。
確認風扇線材、電池、均熱板、導熱材料與固定螺絲後，再封回機身。
05
FURMARK / LOAD VALIDATION
完成清潔後， 用負載畫面驗證結果。
FurMark 與監控畫面保留處理前後數據，確認 GPU、Hot Spot 與 CPU 峰值溫度在負載下的變化。
93°C→83°C
畫面當下值，下降 10°C
100°C→89°C
監控紀錄最高值，下降 11°C
ASUS ROG FLOW Z13 / SERVICE COMPLETE
深度清潔， 不只讓表面看起來乾淨。
看得到的外觀、看不到的氣流路徑，以及 CPU 液態金屬與 GPU 相變片，都有對應的處理與紀錄。