GPU / MAX
PC・PROJECT / GRAPHICS CARD DEEP CLEAN
顯示卡深度清潔, 從外殼一路拆到核心。
MSI RTX 3080 SUPRIM X 實際案例。從初始燒機、三風扇與鰭片,到 GPU 核心、顯存導熱貼與強化背板,完整記錄拆解、清潔、復裝與驗證。
往下看完整流程ONE CARD / ONE COMPLETE RECORD
不是示意圖, 每一張都來自同一張卡。
把處理前、拆解中的接觸面,以及完成後的細節放在同一條時間線上,讓清潔做到哪裡一目了然。
三顆風扇的積塵, 第一眼就看得見。
使用同一張卡的處理前後正面紀錄,直接比對外飾板、三顆風扇與鰭片開口。
外飾板、三顆風扇、強化背板、散熱模組與 PCB 逐一分離,才看得到藏在框架、鰭片、核心與導熱貼下方的實際狀況。
ASSESSMENT / BEFORE SERVICE
先確認卡況, 再決定拆解深度。
外觀、背板與燒機畫面先留存。這些不是成果照的配角,而是後續判斷清潔範圍、導熱介面與復裝驗證的基準。
背板與核心固定區, 也有完整前後紀錄。
同一視角比對金屬背板、核心固定架與邊緣積塵,讓外觀與結構變化都能被看見。
LAYER BY LAYER
三槽卡的灰塵, 分散在不同結構層。
外飾板下方、風扇框架、強化背板、PCB 與散熱鰭片彼此疊合。每拆一層都先記錄,避免導熱貼位置與線材方向在復裝時失去依據。
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01 / REINFORCEMENT PLATE
強化背板內側。
第一層先拆除強化背板,並檢查固定結構與導熱貼,確保復裝後仍能對準原本的接觸區域。
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02 / PCB & COOLER
PCB 與散熱器, 逐層分離。
確認核心接觸面、顯存與供電區導熱貼的原始位置,再開始移除舊介質。
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03 / SHROUD
外飾板與風扇框架, 分開處理。
三顆風扇連同框架拆離,背面與扇葉根部才有真正可操作的清潔空間。
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04 / FIN STACK
鰭片與導風通道。
散熱器表面看似開放,密集鰭片之間仍會夾住細灰;這一層直接決定風能不能穿過。
FANS & AIR PATH
風扇要拆下來, 才能把背面也清乾淨。
扇葉正面只是其中一面。馬達背面、葉片根部、框架凹槽與線材走向,同樣會累積灰塵並影響後續組裝。
三顆風扇, 逐顆處理。
滑動比較扇葉背面與馬達外殼清潔前後的差異。
框架凹槽與轉角, 同樣不能略過。
風扇拆離後,原本被葉片遮住的支架、線槽與螺絲座才完整露出。
CORE & THERMAL INTERFACE
真正決定溫度的, 是接觸面與導熱介面。
舊導熱介質移除後清潔 GPU 核心與散熱器底座;本案例核心重新塗佈 Thermal Grizzly(暴力熊)Kryonaut 12.5 W/m·K 散熱膏,顯存、供電區與強化背板則依原接觸位置更新導熱貼。
核心表面, 清潔前後。
舊導熱介質完整移除,核心表面與周邊元件保持清楚可檢查。
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01 / CLEAN PCB
PCB 與核心, 清潔完成。
核心、顯存與供電區域已能清楚檢視;確認舊介質與清潔殘留均已移除,再進行新的導熱介面配置。
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02 / NEW INTERFACE
暴力熊 12.5 W/m·K 散熱膏, 重新均勻塗佈。
本案例 GPU 核心採用 Thermal Grizzly(暴力熊)Kryonaut 12.5 W/m·K 散熱膏;顯存與供電區導熱貼則依原接觸位置重新配置。
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03 / CONTACT PLATE
散熱器接觸面, 同步清潔完成。
核心底座與周圍金屬接觸面一併清潔,避免舊介質殘留影響重新貼合。
強化背板, 不只固定結構, 也負責傳導熱能。
先確認內側接觸區,再清潔固定結構,最後依原位置換上新導熱貼。
REASSEMBLE / FINISH
復裝不是結束, 每個細節還要再確認。
風扇方向、線材、背板、螺絲與散熱器壓合依序復原;完成後再用正反面與局部照片確認組裝狀態。
三顆風扇、外飾板、散熱鰭片與背板完成復裝,準備進入負載驗證。
LOAD VALIDATION
清潔完成後, 用負載畫面確認結果。
FurMark 與 HWMonitor 留下處理前後紀錄。這不是只看能否點亮,而是確認 GPU、顯存、Hot Spot 與風扇在高負載下能正常運作。
MEMORY / MAX
HOT SPOT / MAX
MSI RTX 3080 SUPRIM X / SERVICE COMPLETE
深度清潔, 不是把灰塵藏回外殼裡。
每一層都拆得開、看得見、裝得回去,最後還要通過負載驗證。