CPU PACKAGE / MAX
79.3°C→69.0°C
−10.3°C
FPU 負載，約 76W
00
THE DIFFERENCE IS IN THE PROCESS
成果不用猜， 每一個步驟都有紀錄。
這不是示意照片。頁面中的每一張影像，都來自同一台桌機的實際處理過程。
清潔真正開始的位置。
機殼、主機板、顯示卡、電源、風扇與水冷排先行分離，才有空間逐件處理灰塵、鰭片與結構死角。
01
AIR INTAKE
灰塵從進風口開始， 也會藏進每一個縫隙。
前面板與 I/O 區域是冷空氣進入機殼的第一站。毛絮會黏附在網孔、按鍵與接孔周圍，單靠外部擦拭無法完整清除。
01 / FRONT I/O
拖曳查看清潔前後
滑動分隔線，直接看見接孔、面板與邊角毛絮的差異。
02
COOLING SYSTEM
散熱不是一個零件， 而是一整條空氣路徑。
風扇葉片、背框與水冷排鰭片會一起攔住灰塵。逐顆拆下清潔，才能處理運轉時真正影響風量的地方。
02 / FAN ASSEMBLY
每一顆風扇，正反面處理
背框與扇葉根部是最容易忽略的位置，也是灰塵最容易形成厚層的地方。
03 / RADIATOR FINS
真正影響散熱的， 是鰭片深處。
水冷排密集的鰭片一旦被毛絮堵塞，風扇即使提高轉速，也難以有效帶走熱量。
03
BARE CHASSIS WASH
所有電子零件拆離後， 機殼本體獨立水洗。
主機板、電源、線材與所有電子零件完整拆除，機殼本體才進行清洗；確認完全乾燥後，再開始復裝。
水洗僅限完全拆空的機殼本體，不包含任何電子零件。
04
GRAPHICS CARD SERVICE
顯示卡清潔， 不只停留在風扇表面。
拆開散熱模組後，處理 GPU 核心與散熱器接觸面；本案例改用 Honeywell PTM7950 相變片作為核心導熱介質，再完成復裝。
-
01 / DISASSEMBLE完整拆解
分離 PCB 與散熱模組，記錄原有導熱介質與導熱墊狀態。
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02 / CLEAN THE DIE核心清潔
移除原有導熱介質，清潔晶片表面與周圍殘留物。
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03 / CONTACT SURFACE接觸面處理
散熱器銅底同步清潔，避免舊介質影響貼合。
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04 / REASSEMBLEPTM7950 與復裝
核心清潔完成後，本案例使用 Honeywell PTM7950 相變片取代傳統散熱膏，再依原結構完成組裝。
05
REBUILD
看得見的地方要乾淨， 看不見的地方也要整理。
復裝時重新梳理背部線材，減少凌亂堆疊，也讓日後維護與檢查更清楚。
零件與線材復裝完成，確認風扇、水冷與供電位置後，再進入負載驗證。
06
LOAD VALIDATION
清潔完成， 還要用負載測試確認。
復裝點亮只是第一步。本案例使用相近功耗與約五分鐘負載畫面，比對處理前後的最高溫度。
GPU / MAX
75.7°C→67.7°C
−8.0°C
FurMark，GPU 使用率約 99%
GPU HOT SPOT / MAX
92.2°C→79.6°C
−12.6°C
同一組 FurMark 測試畫面
以上數據為本次實際案例在相近測試條件下的紀錄，溫度改善幅度會依硬體、灰塵程度、環境與原始狀態而異。